高低溫冷熱沖擊設(shè)備影響溫度變化試驗(yàn)的主要參數(shù)為溫度變化范圍的高溫和低溫溫度值、樣品在高溫和低溫下的保持時(shí)間、以及試驗(yàn)的循環(huán)次數(shù)等因素。適用于電子元?dú)饧陌踩阅軠y(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選試驗(yàn)等，同時(shí)通過此裝備試驗(yàn)，可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。技術(shù)精湛，質(zhì)量上乘，價(jià)格合理，制造工藝已凌駕于進(jìn)口同類設(shè)備，產(chǎn)品的精密性和性能穩(wěn)定性受到廣大用戶的信賴與好評(píng)，歡迎新老客戶繼續(xù)支持！
技術(shù)參數(shù)：
1.型號(hào)：3AP-CJ-50；3AP-CJ-80；3AP-CJ-100；3AP-CJ-150；3AP-CJ-250；
2.內(nèi)箱尺寸：35×35×40cm；50×40×40cm；60×40×60cm；60×50×50cm；70×60×60cm；
3.測(cè)試設(shè)備可選擇的沖擊溫度有：A： -40℃～150℃； B：-55℃～150℃；C：-65℃～150℃
4.高溫儲(chǔ)存槽溫度范圍：RT~180℃或RT~200℃
5.低溫儲(chǔ)存槽溫度范圍：RT～-55℃；RT～-65℃；RT～-75℃
6.高溫儲(chǔ)存槽升溫時(shí)間：RT-200℃約需30分鐘
7.降溫時(shí)間：RT～-75℃約需40分鐘
8.溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間:從低溫區(qū)到高溫區(qū)或從高溫區(qū)到低溫區(qū)≤15S
9.溫度恢復(fù)時(shí)間:≤5min（與溫度恢復(fù)條件有關(guān)，既冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時(shí)間、樣品重量有關(guān)）
10.冷熱沖擊測(cè)試可設(shè)定時(shí)間:0.1～999.9小時(shí),循環(huán)周期1～9999可設(shè)定.
11.內(nèi)箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)SUS304不銹鋼
12.外箱材質(zhì)：不銹鋼板或者烤漆；
13.控 制 器：OYO9226S全觸摸屏控制器(具有溫度報(bào)警顯示、實(shí)時(shí)溫度曲線顯示)
14.制冷系統(tǒng)：*泰康全封閉壓縮機(jī)（貳臺(tái)）均采用復(fù)疊式制冷，制冷劑為杜邦R404A/R23
其他配置：
1.觀察窗：透明電熱膜中空鋼化玻璃1個(gè)（位于門上）；門上備室內(nèi)照明燈(高效長(zhǎng)壽節(jié)能燈)。
2.引線孔：φ50mm 1個(gè)（位于箱體左側(cè)）；電源線孔及排水孔：位于箱體背面。
3.樣品架：不銹鋼樣品架2層，掛鉤8個(gè)，承重(均布):25kg/層（箱內(nèi)樣品累計(jì)總承載不超過：100kg）
4.移動(dòng)腳輪：4個(gè)；固定腳杯：4個(gè)（高度可調(diào)）。
特點(diǎn)
1、冷熱沖擊箱分高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)三部分，測(cè)試樣品放置測(cè)試區(qū)*靜止，采用*之蓄熱、蓄冷結(jié)構(gòu)，強(qiáng)制冷熱風(fēng)路切換方式導(dǎo)入測(cè)試區(qū)，完成冷熱溫度沖擊測(cè)試；既可作冷熱沖擊箱使用又可以作單獨(dú)的高溫箱或單獨(dú)的低溫箱使用；
2、大型彩色LCD觸控對(duì)話式微電腦控制系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單易懂；
3、采用智能控制器人機(jī)界面友好，程序設(shè)定方便，異常及故障排除顯示功能齊全。
4、全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)+環(huán)保冷媒,板式冷熱交換器與二元式超低溫冷凍系統(tǒng)；
5、可由測(cè)試孔外加負(fù)載配線測(cè)試部件；
6、可獨(dú)立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能，執(zhí)行冷熱沖擊條件時(shí)，可選擇2槽或3槽之功能，并具有高低溫試驗(yàn)機(jī)的功能；
7、具有RS-232或RS-485通訊接口，可連接電腦遠(yuǎn)程操控，使用便捷；
8、可在預(yù)約開機(jī)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)中自動(dòng)提前預(yù)冷、預(yù)熱、待機(jī)功能；
9、可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)，自動(dòng)（手動(dòng)）除霜；
高低溫冷熱沖擊設(shè)備適用于電子電器零組件、通訊組件、自動(dòng)化零部件、汽車配件、化學(xué)材料、金屬、塑膠等行業(yè)、航天、國防工業(yè)、BGA、兵工業(yè)、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮的物理環(huán)境產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)各種產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它,目前此設(shè)備是工業(yè)產(chǎn)業(yè)共認(rèn)的理想測(cè)試工具。